キヤノンから将来的に積層型センサーが登場しそうなライセンス契約
Image Sensors World経由で知ったのですが、将来的にキヤノンから積層型CMOSセンサーが登場しそうなライセンス契約をXperiと結んだ事を伝えています。元ネタはBusinessWire。
Image Sensors Worldが分かり易く記事タイトルに「Canon Licenses Xperi DBI Hybrid Bonding IP to Use in Stacked CMOS Sensors / キヤノンが、積層型CMOSセンサーを使用するためにDBI 3D半導体相互接続技術の知的財産ライセンスをXperiと結んだ」と伝えています。
自分は技術系の人間ではないので全然詳しくないのですが、半導体デバイスを積層化する時に相互接合(ハイブリッド・ボンディング)技術が必要になる模様。間違えていたらごめんなさい。
実はタワーセミコンダクターも2020年6月10日にXperiと同じようなライセンスを結んでいます。こちらは「Invensas ZiBond」と「DBI 3D半導体相互接続技術」をライセンス。
キヤノンのイメージセンサー開発はB2Bに舵を切った感じですが、将来的に民生カメラ(EOS カメラ)に積層型センサーが搭載される日が来るかもしれません。