ソニーが、偏光素子内蔵新型CMOSセンサーと積層型CMOSセンサー貼り合わせ技術を発表
日経テクノロジーが、ソニーがIEDM 2016で「偏光素子内蔵した新型CMOSセンサー」と「裏面照射型CMOSセンサーとロジック回路を接合するのCu-Cu接合技術」を発表したと伝えています。
- 偏光素子を内蔵した裏面照射型CMOSセンサー
- 偏光カメラの大きな用途は監視カメラと3次元計測
- 他の用途にも使えると研究グループはみていて、新たな応用を模索するためにIEDMで発表
- 偏光素子は、特定の偏光状態の光だけを透過させそれ以外の光を反射させる一種のフィルターで、課題であるゴーストにも克服
- 試作品は、320万画素
裏面照射型CMOSセンサーとロジック回路を接合するのCu-Cu接合技術
- すでにCMOSセンサーの量産に適用済みの技術
- TSV工程が不要で生産性が向上し、設計の自由度も向上する
技術的な詳細は各記事に掲載されています。偏光素子内蔵CMOSセンサーは今後監視カメラやネットワークカメラに採用されそうな感じですが、他の用途に使用できる可能性がある模様。裏面照射型CMOSセンサーの接合技術はすでに採用されていて、今後も改良されたり新世代センサーがソニーから登場してくるのではないでしょうか。
IEDM2016は半導体デバイス技術に関する国際会議で、以前から偏光素子内蔵CMOSセンサー技術の発表を告知済みです。