ソニーと東大が高速撮像演算チップを開発 ISSCCで発表へ 撮像素子と演算素子を積層化
日刊工業新聞が、ソニーと東大がサンフランシスコで開催中のISSCC(国際固体素子回路会議)でドローンや自動運転用に応用可能な1/1000秒単位で撮影しながら画像処理する高速撮像演算チップを発表すると伝えています。※Update : 正式発表されました。
- 1/1000秒単位で撮影しながら画像処理する高速撮像演算チップを開発
- １秒当たりの演算回数は1400億回
- 撮像素子と演算素子を積層して１枚のチップに
- 画像処理用の計算機が不要で、携帯端末や移動体に搭載できる
- 東大の石川正俊教授らの高速画像処理技術を、ソニーがワンチップ化
発表後さらに詳細がテクノロジー系メディアサイトで掲載される事が予想されます。先日Imager マニアさんが解説していたセンサは、この高速撮像演算チップな印象です。