ソニー Cu-Cu接続 積層型センサーで第65回大河内記念生産賞を受賞
ソニーが、「Cu-Cu（カッパー・カッパー）直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発」で第65回大河内記念生産賞を受賞した事を発表しました。
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社とソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社は、「Cu-Cu（カッパー・カッパー）直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発」で、公益財団法人大河内記念会から「第65回（平成30年度）大河内記念生産賞」を受賞しました。
今回の受賞は、高性能化と小型化が進むスマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサーに対して、ソニー独自のCu-Cu接続と呼ばれる新しい積層技術を導入し、その量産化を実現したことが評価されたものです。※プレスリリースより
Cu-Cu接続とは
- 画素チップと論理回路チップをそれぞれの積層面に形成したCu端子で直接接続したもの
- 画素チップを貫通する必要がなく、接続の専用領域が不要となるためさらなる小型化と生産性向上を可能
- 今後の積層型CMOSイメージセンサーの高機能化に貢献
ソニーは、過去にも「高画質裏面照射型CMOSイメージセンサー (2011年)」と「積層型CMOSイメージセンサーの開発と量産化 (2015年)」で大河内記念生産賞を受賞し、今回が3度目の受賞の模様。話は少し変わりますが、2019年のソニーは " ToFセンサー " を本格的に生産を開始するので、次回ソニーはToFセンサー関連技術で受賞するかもしれません。