ソニー α7S III 7月29日(水) 13:00 正式発表を予告 雑談を少しだけ
ソニーがα Universe コンテンツ内で2020年7月29日(水) 13:00 に待望の「α7S III」を発表予定である事を告知しました。キャッチコピーは " Imagination in Motion " となっています。発表に向けて個人的な雑談を少しだけ。
すべてが新しいα7S III
最新インタビュー記事で夏に「α7S III」をリリースする事を明らかにし「システム全体すべてを再設計しており、それはイメージセンサーも含んでいる。」 「すべてが新しい機種になる。」と語っており期待が高まります。これまで「α7Sシリーズ」の " S " は " sensitivity / 感度 " を表していましたが、今回「α7S III」で " supreme / 至高・最高・究極 " と表現すべきと語っているので出し惜しみない動画性能を実現していそうな予感。
気になる新型イメージセンサー
今のところ1200万画素センサー搭載が有力視されています。先ほどのインタビュー記事で今後「α9シリーズ」や一部の「RX100シリーズ」以外の機種にも積層型センサー搭載していく方向性を語っているので、今回「α7S III」のイメージセンサーは " 積層型 裏面照射型 CMOSセンサー " を搭載してくる可能性はかなり高いのではないでしょうか。1200万画素フルサイズセンサーに加えて積層型 裏面照射型だった場合、高いレベルの処理速度やノイズ耐性を実現している事に。
加えて " Quad Bayer センサー " の噂が定期的に登場していますが、現時点で確認が取れておらず発表の7月29日までに精度の高い情報(噂)待ちといった感じでしょうか。
実用的で信頼性の高い動画性能
パナソニック「S1H」と比べて「α7S III」がどのような動画性能を実現しているのか注目しているユーザーさんは多いのではないでしょうか。直接的な競合機ではないと思いますが、キヤノン「EOS R5」が条件付きで8K30pを実現しています。今のところ「α7S III」は、プロ用途も前提にした仕様で8Kには対応しておらず、プロが使い倒せる4K動画仕様になっていると噂されているだけに競合カメラを蹴散らす事になるのか注目です。
あと8Kに対応したH.265ベースの " XEVC " 開発の噂もあるだけに、ソニーが新たな次世代コーデックを搭載してくる可能性も。
放熱構造とボディサイズ
「S1H」は冷却ファンを搭載しながらも防塵防滴仕様の放熱構造を採用。「EOS R5」は8Kに対応しながら、それ相応の熱対策をしておらず熱問題が一部で問題視されています。「α7S III」がどのような放熱構造を採用しているのか気になるところ。今のところファンは搭載しない新しいタイプのパッシブ・クーリング(放熱で自然冷却)システムを採用していると噂されています。
きっちり放熱対策を施した「S1H」のボディサイズを考えると「α7S III」のボディサイズも大きくなるのかな…と思う事も。ソニーはカメラ開発において小型なボディサイズを維持する優先順位が高いので、どのような放熱構造を採用しているのか興味津々です。放熱のための空気孔が採用されている噂も。あとついにフリーアングル・モニタ(一般的にバリングル式)を採用している噂もあるので、待ち望んでいたソニー・ユーザーさんは多いのではないでしょうか。
価格設定
今回大幅に価格が上がりそうな気も…。「α7S II」は2015年10月に発売され約5年が過ぎていて現時点の市場価格は約24万円。ちなみに競合機である「S1H」の市場価格は50万円を超えているので「α7S III」も50万円の大台に乗って来そうな予感。ラインアップ的に「α9 II」の価格を超えてくるのかどうか注目です。
「α7S II」が発売されて約5年。「α7S III」がどのような進化を遂げているのか、7月29日(水)が楽しみになってきました。ちなみに前日の7月28日(火)は、キヤノンが2020年12月期 第2四半期 決算発表を予定しています。たまたまなのか…意図しているのか…。