ソニー イメージセンサー 2025年に世界シェア60%(金額ベース)を目指す報道
テレ東BIZが、ソニー 半導体(イメージセンサー)特集動画を公開し金額ベースで2025年には世界シェア60%を目指すと伝えています。前半は一般公開されており、全編を視聴するには入会する必要があります。
ゲストにソニーセミコンダクタソリューションズ 積層型センサーで紫綬褒章を受章した梅林拓氏、小関賢氏を招いて裏面照射型センサー・積層型センサー・3層型センサーを分かり易く深掘りしています。
イメージセンサーは、単に開発費を掛ければ良いモノが出来るものではない
生成AIを生み出すため計算するようなロジック半導体などは大きな投資が必要な領域であるが、イメージセンサーはまったく違う技術競争とのこと。先端の半導体装置を買ってくれば出来るモノではなく " いかに光りを扱うか " 特殊なノウハウが求められるところが金だけではない要因になってくるそうです。
裏面照射型センサー (2009年出荷開始)
ソニーの強みである裏面照射型・積層型センサーの解説もしており、裏面照射型はフォトダイオードの面が出てくるまでシリコン基板をギリギリまで薄く削り上下を反転させる事で受光量を増やし低ノイズを実現しているとのこと。「解像度を上げながら性能を上げていった」と語っています。
積層型センサー (2012年出荷開始)
「平屋建の家を2階建にした」と表現。画素領域と回路領域を積層にしたモノで、最初は携帯電話用に安いモノを開発してくれと言われて発案したとのこと。画素と回路の製造プロセスが違うので別々に作り、後から上下に重ねる事でチップ自体を小さくする事が可能になり少ないウエハーで大量の生産品が取れるそうです。コスト低減にもなる模様。裏面照射型を安く作るために思い付いたと語っています。裏面照射型センサーが出荷される前の2008年の出来事とのこと。
積層型にする事により回路領域が広く使えるようになるので、今まで出来なかった機能や特性を示す回路を入れる事が可能になり多機能なったと解説。上下に分ける事により画像・回路それぞれ一番最適なプロセスを取る事が可能になり、画素は画素のためだけの製造プロセス、回路は回路のためだけの製造プロセス。画素と回路の世代を一緒にする必要がなくなり回路だけ高速にするため世代を進める事が可能とのこと。従来型の一体型だと画素と回路は同じ配線幅のテクノロジーで作らないといけないそうです。積層型にする事によって開発スピードも早くなった模様。
ここまでは前半部分で、後半は三層型センサーの深掘りをしています。